Область применения: Используется для поверхностного монтажа электронных компонентов методом пайки на печатных платах, гибридных интегральных схемах, подложках из керамики. Технические характеристики: Состав: SAC305 (олово - 96,5%, серебро - 3%, медь - 0,5%)
| Характеристики | |
| Бренд | BAKU |
| Вес, кг | 0.02 |
| Вид товара | Материал для пайки |
| Высота, см | 2 |
| Длина, см | 8 |
| Картинки (Описание) | Паста BGA BAKU BA-6352 бессвинцовая (16g) |
| Код | 00018560 |
| Полное наименование | Паста BGA BAKU BA-6352 бессвинцовая (16g) |
| Тип материала для пайки | Паста |
| Ширина, см | 2 |
Паста BGA BAKU BA-6352 бессвинцовая (16g)
- Производитель: BAKU
- Код Товара: 00018560
- Наличие: В наличии
-
716.00р.
- Без НДС: 716.00р.